芯片详细信息 制造商零件编号: H5TQ4G63CFR-RDC Rohs代码: 是 部分生命周期代码: 生命尽头 Ihs制造商: SK HYNIX INC 包装说明: TFBGA, 制造商: SK海力士公司 风险等级: 5.6 访问模式: 多银行页面爆炸 附加功能: 自动/自我刷新 JESD-30代码: R-PBGA-B96 长度: 13毫米 记忆密度: 4294967296位 存储器IC类型: DDR DRAM 记忆宽度: 16 功能数量: 1 端口数量: 1 终端数量: 96 字数: 268435456字 字数代码: 2.56 操作模式: 同步 工作温度 - 较大值: 85°C 组织: 256MX16 包装体材质: 塑料/环氧树脂 包装代码: TFBGA 包装形状: 长方形 包装风格: 网格阵列,薄型,精细间距 峰值回流温度(Cel): 未标明 坐姿高度 - 较大值: 1.2毫米 电源电压 - 较大值(Vsup): 1.575 V 电源电压 - 较小值(Vsup): 1.425 V 电源电压(Vsup): 1.5 V 表面贴装: 是 技术: CMOS 温度等级: 其他 终端表格: 球 终端间距: 0.8毫米 终端位置: 底部 Time @ Peak Reflow Temperature-Max(s): 未标明 宽度: 7.5毫米